3月26-28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心隆重舉行。作為中國半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的新銳企業(yè)，凱格精機(jī)攜自主創(chuàng)新的半導(dǎo)體核心新品與創(chuàng)新解決方案精彩亮相！
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已難以滿足高密度、高算力芯片的集成需求，先進(jìn)封裝技術(shù)成為推動(dòng)芯片性能提升、功能多元化的關(guān)鍵力量。
本次展出的新品--GD8228共晶機(jī)，可滿足通用芯片級、基板級、封裝級等多種共晶鍵合貼裝工藝。能融合多溫區(qū)接力受熱+焊頭共晶技術(shù)，貼裝精度±7μm，貼裝角度精度±1°。
點(diǎn)膠應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用潛力不斷釋放，半導(dǎo)體封裝的Dam&Fill、SiP封裝、CSP、WLP、BGA、MEMS等工藝都離不開點(diǎn)膠工藝和設(shè)備的支持。凱格精機(jī)展出的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ｓ萌詣?dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)D-Semi，它的工藝覆蓋范圍極廣，精度滿足度高。最小錫點(diǎn)直徑80μm，單點(diǎn)最小錫量0.015mg，重復(fù)定位精度土5μm，能支持半導(dǎo)體領(lǐng)域的多種點(diǎn)膠工藝。
兩款重磅新品在現(xiàn)場吸引了大量專業(yè)觀眾和業(yè)內(nèi)人士駐足交流，展位前人頭攢動(dòng)，反映出市場對高端制造技術(shù)的濃厚興趣與期待。
在芯片及人工智能浪潮的推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了新的高峰。在這大變局的市場環(huán)境中，凱格精機(jī)以技術(shù)和產(chǎn)品為本，自主創(chuàng)新、快速迭代，不斷向前發(fā)展，鑄就國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備硬實(shí)力！
展會(huì)精彩落幕，但我們的故事還在繼續(xù)！現(xiàn)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)招中，期待優(yōu)秀的你加入我們，一起創(chuàng)造更多可能！
